据麦姆斯咨询报道，3月26日晚，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）发布2025年年度报告：公司实现营业收入8.24亿元，较上年下降31.59%；实现营业利润13.80亿元，较上年大幅增长642.79%；实现净利润13.88亿元，较上年大幅增长643.94%；归属于上市公司股东的净利润14.73亿元，较上年大幅增长966.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3.42亿元，较上年大幅下降79.30%。其中，营业利润、净利润的大幅增长来源于赛微电子对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售。

2025年，赛微电子继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备；同时根据公司发展战略，延伸并购展诚科技，布局IC设计服务。对于北京亦庄MEMS量产线，继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加。但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄MEMS量产线的收入出现下滑。此外，北京亦庄MEMS量产线研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，亏损较上年扩大。

赛微电子的北京亦庄 MEMS 量产线的基本情况如下：

2025年，赛微电子MEMS业务实现收入6.84亿元，较上年下降31.46%；其中，MEMS晶圆制造实现收入3.94亿元，较上年同期下降39.98%，MEMS工艺开发实现收入2.90亿元，较上年同期下降15.09%，上述变化的主要原因是：瑞典Silex于2025年7月由赛微电子全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围。与此同时，由于北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少，部分原有量产客户订单在2025年因下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄MEMS量产线工厂的收入出现下滑，但持续累积各领域客户及晶圆产品类别。

2025年，赛微电子MEMS业务的综合毛利率为37.86%，较上年同期上升2.37%；其中MEMS晶圆制造毛利率为34.50%，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发毛利率为42.41%，较上年同期上升2.51%，上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，2025年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有效的成本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典MEMS产线（2025年7月出表成为公司参股子公司）的毛利率继续保持了较高水平，北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年同期略有提升，公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。

2025年末，赛微电子的北京亦庄MEMS量产线在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，瑞典Silex（2025年7月已出表）维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变；此外，公司正筹备建立北京怀柔MEMS中试线。

2025年，北京亦庄MEMS量产线已实现MEMS麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体传感器、生物芯片、MEMS加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS振荡器、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。公司MEMS封装测试产线于2025年末实现通线，目前尚处于起步阶段。

赛微电子MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS纯代工领域的竞争力。