豪威集团拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元。

　　3月20日，豪威集团（603501）发布公告称，为进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交付保障体系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3218万元注册资本，以本轮增资规模人民币40亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%。具体以各方最终签署的协议约定为准。

　　鉴于公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司持有荣芯半导体4000万元注册资本，占标的公司本轮增资前9.65%股权，公司关联方北京君正集成电路股份有限公司持有荣芯半导体400万元注册资本，占标的公司本轮增资前0.97%股权。根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。

　　荣芯半导体成立于2021年4月，是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业，专注布局28纳米至180纳米成熟制程特色工艺赛道，主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工，重点覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域，以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务，已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台，代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。

　　下周解禁市值超800亿元

　　据证券时报·数据宝统计，下周（3月23日—27日）将有40余股解禁，合计解禁数量为73.45亿股，以最新收盘价计算（下同），总解禁市值为842.58亿元。

　　23股解禁市值在1亿元及以上，其中8股解禁市值超40亿元，邮储银行、盛美上海、捷邦科技解禁市值居前。

　　邮储银行下周解禁市值第一，本次解禁有54.05亿股，占总股本比例为4.5%，解禁市值为272.97亿元，解禁股份全部为2021年非公开发行的A股股票，该批股份登记托管后，锁定期为五年，将于3月25日解禁并上市流通。

　　盛美上海下周有解禁股3860.13万股，占总股本比例为8.04%，解禁市值为57.91亿元，解禁股东包括多家机构及个人投资者。公司是半导体设备制造商，主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。

　　捷邦科技下周有解禁股4484.13万股，占总股本比例为61.67%，解禁市值为56.68亿元。公司为定制化的精密功能件和结构件生产服务商，该业务广泛应用于消费电子、新能源汽车、智能穿戴设备等领域，与多家头部消费电子及新能源企业建立了长期稳定的合作关系。

　　4股解禁比例超60%

　　从解禁数量占总股本来看，13股解禁数量占总股本比例超10%，联合水务、一博科技、森鹰窗业、捷邦科技解禁占比超60%。

　　联合水务解禁数量占总股本比例为69.3%，解禁数量为2.93亿股，解禁市值34.9亿元。公司是一家综合性全方位的水务公司，业务包括自来水生产与供应、污水处理与资源化利用、河湖流域水环境治理和水生态修复等业务。